長春質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 北京：2025年07月30日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo)，但由于兼容了IS......

薪酬管理與年終獎設(shè)計 北京：2025年06月21日

董事長、總經(jīng)理、人力資源總監(jiān)、人力資源經(jīng)理、薪酬經(jīng)理、薪酬管理專員、績效管理專員、勞動關(guān)系主管、工會干部等課程大綱：一、薪酬體系1、全面薪酬概念及其構(gòu)成2、薪酬概念的理解及其工作中的應(yīng)用3、薪酬的設(shè)計原則二、薪酬診斷分析1、案例：薪酬調(diào)研問卷的矛盾2、案例：某公司薪酬現(xiàn)狀的分析3、薪酬分析診斷報告的內(nèi)容三、薪酬設(shè)計的&......

非人力資源部門經(jīng)理的員工關(guān)系管理 上海：2025年05月16日

一、 新時代企業(yè)新的管理壓力和管理風(fēng)險1、新時代主要矛盾反應(yīng)出新的管理挑戰(zhàn)2、“新生代”員工的管理對企業(yè)提出了新要求3、市場經(jīng)濟規(guī)律對企業(yè)管理提出的要求4、法律法規(guī)對企業(yè)管理提出的要求二、員工入職與試用期管理1、招聘中常見的法律問題2、用人部門經(jīng)理在招聘過程中的注意事項3、勞動關(guān)系建立與勞動合同......