北京質量控制培訓公開課

軟件開發過程質量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發過程質量控制 成都：2025年07月14日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

生產主管提升班——生產主管從“優秀”到“精益” 北京：2025年07月12日

1. 了解自己的職位角色，建立責任意識和使命感，培養積極主動的精神；2. 懂得有效管理日常工作，提高工作效率；3. 掌握工作技巧和工作原則，提高管理效能；4. 掌握現場目視管理技術、現場改善技術、降低生產損耗；5. 懂得團隊建設與沖突管理的方法，改善工作現場的人際關系，打造企業和諧團隊。6. 學會上傳下達有效管理，掌握......

非人力資源經理的人力資源管理培訓課程 上海：2025年06月06日

1、明晰在人力資源管理工作中的角色定位；2、學會運用專業的面試評估工具和技巧以物色適合的人才；3、學會制定個人發展計劃，建立學習提升的渠道和方式；4、掌握 KPI 指標提取的方法和 KPI 指標定性和定量設計描述方法；5、掌握領導激勵的方式/方法；6、了解留住優秀員工的關鍵手段和處理問題員工的有效方法。邀請對象：部門總......