太原質量控制培訓公開課

軟件開發過程質量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發過程質量控制 成都：2025年07月14日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

職業經理人進階式能力提升—經理人的目標與計劃管理 上海：2025年06月24日

企業各部門中高層人員、負責人或相關管理人員課程內容：一、基本概念-玩轉目標（飛同凡想沙盤帶入）1.1什么是目標管理？案例：是目標的管理還是對目標的管理？1.2目標管理的意義* 確定方向* 成果預期* 產生動力* 催生方法* 優先順序* 賦能授權1.3目標管理的工作流程目標設定/目標分解/目標實施/檢查實施結果及獎懲/信......

提升企業部門經理/主管的報表統計分析能力 上海：2025年06月06日

1.能用各種圖表將基礎數據轉換成“一目了然”的情報2.能應用柏拉圖挖掘問題的核心3.能利用相關圖厘清要素間似是而非的關系4.通過直方圖、控制圖等統計分析工具，發現生產規律，及早預防問題發生5.用辦公軟件輕松實現報表分析6.能利用卡方分布表/T分布表/F分布表等對工程改善效果進行檢定評價培訓對象：......