廣州質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

1、掌握房地產精裝修施工過程中應該控制的關鍵點；2、掌握從房地產精裝修采購管理、采購的注意事項、工藝難點；3、大量豐富的案例，幫助您在學習精裝修核心要點知識的同時，全面了解標桿企業的實踐做法4、聚焦精裝修施工管控關鍵問題，穿插流水施工工藝工法詳細解答5、精裝修的系統管控全傳授，系統掌握6、多年標桿精裝修實操經驗，對標萬......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

卓越集團管控4.0 上海：2025年06月20日

集團公司、上市公司董事長、總裁、副總裁、董秘，以及戰略規劃部、企業管理部、人力資源部、財務部等部門負責人和相關人員課程大綱第一天：集團管控一、集團為什么難管，什么是集團管控？核心知識點：1.集團與其他企業形態的重大差異何在2.集團有什么優勢與劣勢3.集團組織架構如何設計4.何種情況下設立分公司，子公司，事業部，子集團5......

三管齊下提升班組執行力 北京：2025年05月19日

● 如何進行任務分配● 如要清楚自己的定位● 如何帶領團隊培訓對象中層管理干部、班組長、優秀基層管理人員、儲備干部、主管課長、車間主任課程大綱第一講：班組長的定位序言：郡縣治 乃天下安 班組治 企業安一、一線班組長普遍存在的五個問題1.大多數是技術的能手2.大多數是崗位標兵3.靠自己能力把事情做好4.習慣單打獨斗，親力......