福州質量控制培訓公開課

軟件開發過程質量控制 杭州：2025年08月01日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

客戶對產品的質量要求越來越高，軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義，還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行，這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

戰略績效管理-平衡計分卡的應用與實操訓練 上海：2025年06月12日

通過2天的學習，使學員能夠：學會在企業內推行戰略共享、目標共擔的績效文化，在順應人性的基礎上，提升員工士氣；掌握將公司年度戰略目標逐層分解成KPI及關鍵行動計劃的方法和工具；學會將企業戰略繪制成全員可以理解的戰略地圖；收獲一套高效的BSC管理工具，可直接用于年度績效管理的工作中課程大綱：第一講 從愿景到戰略1 什么是戰......

進階管理：病假、三期疑難問題應對及風險控制 上海：2025年06月05日

一、病假、三期管理的常見誤區1、醫療期內絕對不能解除2、試用期內患病不能解除3、三期員工絕對不能解除4、未及時提供病假證明屬于曠工5、病假、三期管理照搬法律規定二、病假管理的疑難問題及風險控制1、病假與醫療期的區別及聯系2、如何準確計算醫療期3、病假期間工資待遇的計發4、醫療期內勞動合同到期的員工如何處理5、如何防范和......